(資料圖片僅供參考)
據韓媒報道，業內消息人士透露，三星電子準備向AMD提供高帶寬內存（HBM）芯片和一站式封裝服務。報道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務最近通過了AMD的質量測試，AMD計劃將這些芯片和服務用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結合了CPU、GPU及HBM3，預計今年第四季度發布。
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